特許

J-GLOBAL ID：200903027227925133

電子機器筐体及び不要輻射波低減方法

発明者： 神田 和典 ,  小田 光之 ,  森本 眞人
出願人/特許権者： 日本ペイント株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-205303
公開番号（公開出願番号）：特開平10-032396
出願日： 1996年07月15日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】 電磁波が発生しやすい回路基板を多数格納している大型の電子機器筐体の電磁波の漏洩を確実に防止し、しかも電子機器内部の省スペース化に対応できる大型電子機器筐体及び不要輻射波低減方法を提供する。【解決手段】 多数の平行に設置された回路基板を格納してなる大型電子機器筐体であって、上記回路基板間のうち少なくとも1つに、実質的に電磁波シールド能を有しないシートが挿設されてなり、上記シートは、バインダー樹脂(a)7〜60重量%及び磁気的損失項を有する磁性体粉末(b)40〜93重量%からなる磁性体含有樹脂組成物を厚さ70〜300μmに成形してなるものである大型電子機器筐体。

請求項（抜粋）：

多数の平行に設置された回路基板を格納してなる大型電子機器筐体であって、前記回路基板間のうち少なくとも1つに、実質的に電磁波シールド能を有しないシートが挿設されてなり、前記シートは、バインダー樹脂(a)7〜60重量%及び磁気的損失項を有する磁性体粉末(b)40〜93重量%からなる磁性体含有樹脂組成物を厚さ70〜300μmに成形してなるものであることを特徴とする大型電子機器筐体。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H05K 5/00

FI (2件)：

H05K 9/00 M ,  H05K 5/00 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電磁波遮蔽構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-243654   出願人：ユニデン株式会社, 日本ペイント株式会社