特許
J-GLOBAL ID：200903027228851338
ウェーハ移載装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-352597
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177224
出願日： 1992年12月10日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】半導体製造装置のウェーハ移載に於いて、ウェーハ移載装置の収納スペースが少なくてすみ而も構造が簡単で軽量のウェーハ移載装置を提供する。【構成】昇降可能な昇降アーム37に水平機構部38を回転可能に設け、該水平機構部が2つの独立して進退可能なスライダ47,48を具備し、該2つのスライダにそれぞれチャッキングヘッド39,40が設けられ、該2つのチャッキングヘッドがそれぞれウェーハを受載可能なウェーハチャック41を有し、ウェーハの一括移載は2つのスライダを一体に進退させることと昇降アームの昇降、水平機構部の回転の協働で行い、ウェーハの部分移載は、1方のスライダの進退、昇降アームの昇降、水平機構部の回転の協働で行う。
請求項（抜粋）：
昇降可能な昇降アームに水平機構部を回転可能に設け、該水平機構部が2つの独立して進退可能なスライダを具備し、該2つのスライダにそれぞれチャッキングヘッドが設けられ、該2つのチャッキングヘッドがそれぞれウェーハを受載可能なウェーハチャックを有することを特徴とするウェーハ移載装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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