特許

J-GLOBAL ID：200903027231639439

熱硬化性樹脂組成物および電子部品

発明者： 塩見 浩 ,  秋庭 真継 ,  平野 泰弘 ,  武部 和男 ,  斉藤 憲明
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-063026
公開番号（公開出願番号）：特開平7-268076
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：

【要約】【目的】接着性、耐湿性および耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。【構成】(A)分子中に2個以上のマレイミド基を有するポリマレイミド化合物、(B)分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(C)エポキシ樹脂硬化剤、および(D)液状ポリブタジエン、例えば、エポキシ化液状ポリブタジエンを含有してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、およびその熱硬化性樹脂組成物によって成形封止されてなることを特徴とする電子部品。

請求項（抜粋）：

(A)分子中に2個以上のマレイミド基を有するポリマレイミド化合物、(B)分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(C)エポキシ樹脂硬化剤、および(D)液状ポリブタジエンを含有してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/40 NKG ,  C08G 59/34 NHG ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/00 NJQ ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31