特許
J-GLOBAL ID：200903027235434114
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-318943
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160258
出願日： 1991年12月03日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【目的】 ダイシングや研磨・ポリッシュ工程におけるウエハ固定を容易に行い、更に、有機溶剤を使用せずにウエハの取り外しが行えるようにする。【構成】 加熱硬化性の発泡剥離シート1を用いてフレーム2上にウエハ3を固定する。【効果】 これにより、取り外しに有機溶剤等も使用しないですむので、工程の簡素化や合理化が比較的容易に行うことができる。また、これをハーフカットダイシング工程に導入することにより、ダイシングの自動化も可能である。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハのダイシング加工時、および同ウエハの研磨・ポリッシュ工程における前記半導体ウエハを熱硬化性の発泡剥離シートによりフレーム上に固定する工程をそなえた半導体装置の製造方法。
引用特許：
前のページに戻る
