液状エポキシ樹脂組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-205238
公開番号（公開出願番号）：特開平9-031161
出願日： 1995年07月19日
公開日（公表日）： 1997年02月04日
要約：

【要約】【解決手段】 (A)下記構造式(1)で示されるエポキシ樹脂、【化1】(B)ジシアンジアミド、(C)硬化促進剤、(D)アルケニル基含有エポキシ樹脂又はアルケニル基含有フェノール樹脂のアルケニル基と下記平均組成式(2) H<SB>a</SB>R<SP>1</SP><SB>b</SB>SiO<SB>{4-(a+b)}/2</SB> ...(2)(但し、式中R<SP>1</SP>は置換又は非置換の一価炭化水素基を示し、a、bは0.002≦a≦0.1、1.8≦b≦2.2、1.8<a+b≦2.3を満足する数である。)で示される1分子中の珪素原子の数が20〜400、SiH基の数が1〜5であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの有するSiH基との付加反応により得られる共重合体を含有してなることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。【効果】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、応力特性の良好な状態を維持しつつ、粘度が低いために作業性に優れ、かつ接着性に優れ、ガラス転移温度が高く、クラックの発生も少ないために、半導体素子用接着剤及び半導体素子用封止材等として好適なものである。

請求項（抜粋）：

(A)下記構造式(1)で示されるエポキシ樹脂、【化1】(B)ジシアンジアミド、(C)硬化促進剤、(D)アルケニル基含有エポキシ樹脂又はアルケニル基含有フェノール樹脂のアルケニル基と下記平均組成式(2) H<SB>a</SB>R<SP>1</SP><SB>b</SB>SiO<SB>{4-(a+b)}/2</SB> ...(2)(但し、式中R<SP>1</SP>は置換又は非置換の一価炭化水素基を示し、a、bは0.002≦a≦0.1、1.8≦b≦2.2、1.8<a+b≦2.3を満足する数である。)で示される1分子中の珪素原子の数が20〜400、SiH基の数が1〜5であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの有するSiH基との付加反応により得られる共重合体を含有してなることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/32 NHS , C08G 59/50 NJA , C08L 63/00 NJS , C08L 63/00 NJW , C08L 63/00 NKB

FI (5件)：

C08G 59/32 NHS , C08G 59/50 NJA , C08L 63/00 NJS , C08L 63/00 NJW , C08L 63/00 NKB

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-178120
特開平3-296524

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