特許
J-GLOBAL ID：200903027247769332
異方導電フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-322056
公開番号（公開出願番号）：特開平5-154857
出願日： 1991年12月05日
公開日（公表日）： 1993年06月22日
要約：
【要約】【構成】 ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、イミダゾール誘導体エポキシ化合物よりなる潜在性硬化剤、トリアルコキシシラン、トルエンおよびメチルエチルケトン、スズ鉛半田よりなるペースト状混合物を、4フッ化エチレン-エチレン共重合樹脂、4フッ化エチレン-6フッ化プロピレン共重合体樹脂、パ-フルオロ-アルコキシ樹脂より選ばれた、厚さ25〜150μmの弗素系離型フィルム上に流延し、溶剤を揮散させることにより製膜されて成る異方導電フィルム。【効果】 密着性、作業性が極めてバランス良く、信頼性が高く、かつ低接続抵抗の異方導電フィルムを提供することが可能となる。
請求項（抜粋）：
反応性エラストマー、エポキシ樹脂、イミダゾール誘導体エポキシ化合物よりなる潜在性硬化剤、カップリング剤、これらを溶解する溶剤及び導電粒子よりなるペースト状混合物を、4フッ化エチレン-エチレン共重合樹脂、4フッ化エチレン-6フッ化プロピレン共重合樹脂、パ-フルオロ-アルコキシ樹脂より選ばれた、厚さ25〜150μmの弗素系離型フィルム上に流延し、溶剤を揮散させることにより製膜されて成ることを特徴とする異方導電フィルム。
IPC (7件)：
B29C 41/12
, C08J 3/20
, C08J 5/18
, C09J 7/00 JHK
, H01B 5/16
, C08L 29:14
, C08L 63:02
