特許

J-GLOBAL ID：200903027249539083

多連結型半導体装置

発明者： 大森 英治
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-145215
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332154
出願日： 1999年05月25日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】多連型半導体装置において、金属製のフレ-ム6に精密に枠状の基板5を位置決めする。【解決手段】搭載すべき金属フレ-ム6に基板5の枠内部と接する突起部1を設け、それぞれの突起部1に案内されて基板5がフレ-ム6の搭載位置に精密に搭載される。

請求項（抜粋）：

帯状の金属製のフレ-ムに長尺方向に並べて接着される複数の樹脂製の枠部材と、前記枠部材内に挿入され前記フレ-ムに固着される半導体チップとを有する多連結型半導体装置において、前記フレ-ム上に形成されるとともに前記枠部材の内枠部と接する複数の突起部を有することを特徴とする多連結型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/52

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/52 A

Fターム (3件)：

5F047AA13 ,  5F047AA19 ,  5F047AB06