特許
J-GLOBAL ID：200903027252066048
回路構成電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-351955
公開番号（公開出願番号）：特開平5-167234
出願日： 1991年12月13日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【目的】 構成が簡単で、組み立て工数も少なく、ヒートサイクル等に対する耐久性、信頼性も向上させる。【構成】 金属板24を打ち抜いて一体的に、回路パターン28、電極部22、接続用端子30等を設ける。この回路パターン28上に電子素子34等を取り付け、上記回路パターン28及び電子素子34を、絶縁樹脂の中に成形する。また、電極部22にはんだ阻止部を設ける。
請求項（抜粋）：
電子素子を互いに接続している回路パターンを有した回路構成部材において、金属板を打ち抜いて一体的に回路パターンと電極部及び接続用端子を形成し、この回路パターン及び電極部に電子素子を取り付け、上記回路パターン及び電子素子を囲んで絶縁樹脂を成形して成ることを特徴とする回路構成電子部品。
IPC (3件)：
H05K 3/28
, H01L 23/48
, H05K 3/20
