特許
J-GLOBAL ID：200903027253171058
半導体集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-295870
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104375
出願日： 1992年11月05日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：
【要約】【目的】 複合リードフレームを使ったLSIパッケージの製造歩留り、信頼性を向上させる。【構成】 リードフレーム1の中央には、半導体チップを搭載する絶縁基板3aが配置されている。絶縁基板3aの主面のチップ搭載領域4の周囲には、多数の導体配線5が形成されている。絶縁基板3aの外側には、多数のリード6が配置されており、それぞれのリード6の一端は、絶縁基板3aの近傍まで延在している。絶縁基板3aの四隅には、吊りリード7の一端が接合されており、これら4本の吊りリード7によって絶縁基板3aがリードフレーム1に支持、固定される構造になっている。
請求項（抜粋）：
その主面に複数のボンディングパッドを有する半導体チップと、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルム上に形成され、その両端に第1および第2のボンディング領域を有する複数の導体配線とからなり、その中央に前記半導体チップを搭載した絶縁基板と、前記絶縁基板の周辺に配置された複数のリードと、前記絶縁基板に接続され、前記絶縁基板を支持する吊りリードと、前記半導体チップのボンディングパッドと、前記導体配線の第1のボンディング領域とを電気的に接続する第1のボンディングワイヤと、前記導体配線の第2のボンディング領域と、前記リードとを電気的に接続する第2のボンディングワイヤと、前記半導体チップおよび前記絶縁基板を樹脂封止してなるパッケージ本体とを有してなる半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
