マイクロ波パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-347793
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186457
出願日： 1997年12月17日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】この発明は、マイクロ波帯における高精度な特性を実現したうえで、簡便にして容易な製造を実現し得るようにすることにある。【解決手段】底板11を両面に接地導体20a,20a及び21a,21aが形成された第1及び第2の誘電体層20,21を積層して形成し、これら第1及び第2の誘電体層20,21にそれぞれ両面の接地導体20a,20a及び21a,21aを電気的に接続する複数のスルーホール22,23を、互いの位置が一致しないように設けて構成したものである。

請求項（抜粋）：

少なくとも底板が誘電体で形成されたパッケージ本体を備えたマイクロ波パッケージにおいて、前記底板を両面に接地導体が形成された複数の誘電体層を積層して形成し、前記複数の誘電体層にそれぞれ両面の接地導体を電気的に接続する複数のスルーホールを、他の誘電体層のスルーホールと異なる位置に配置されるように形成したことを特徴とするマイクロ波パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 301 , H01L 23/04 , H05K 9/00

FI (3件)：

H01L 23/12 301 C , H01L 23/04 F , H05K 9/00 C

前のページに戻る