特許
J-GLOBAL ID：200903027260824997
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-324743
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181458
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 高周波数帯域での特性を優れたものとし、高周波用回路中のマイクロストリップ線路での誘電特性を優れたものとし、加工性を良好にし、比較的安価な製造を可能とし、生産性を良好とする。【構成】 ビルドアップ法によって形成された低周波用回路を有する低周波用多層プリント配線板12の積層方向の相対向する面の少なくとも一方の面上に、マイクロストリップ線路を含む高周波用回路を有する高周波用プリント配線板4をプリプレグ13を介して貼り合わせ、上記高周波用プリント配線板4のマイクロストリップ線路の信号線2aと基準導体となる第2の配線回路パターン3間の絶縁体である絶縁基板1の誘電率を4.0以下、誘電正接を0.01以下とする。
請求項（抜粋）：
高周波用回路と低周波用回路を有し、少なくとも一方の最外層に上記高周波用回路の一部であるマイクロストリップ線路が形成される多層プリント配線板において、ビルドアップ法によって形成された低周波用回路を有する多層プリント配線板の積層方向の相対向する面の少なくとも一方の面上に、マイクロストリップ線路を含む高周波用回路を有するプリント配線板が貼り合わされて構成され、上記高周波用回路を有するプリント配線板のマイクロストリップ線路の信号線と基準導体間の絶縁体の誘電率が4.0以下で、誘電正接が0.01以下であることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
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