プリント配線板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平木道人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-026061
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199841
出願日： 1996年01月19日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】種々の寸法のチップ部品に対応できるようにパッドを共通化するとともに半田付け部の品質向上を図る。【解決手段】基板1に形成されたパッド2,3は予定される最小および最大寸法のチップ部品を搭載できるように、それらの寸法を考慮してその形状を台形にした。小さいチップ部品は台形の短辺寄りに搭載でき、大きいチップ部品は台形の長辺寄りに搭載できる。パッド2,3には貫通穴4,5が形成されているので、半田付け時のガス抜けが良くなり、半田の密着性や形状を改善できる。

請求項（抜粋）：

チップ部品を搭載しその端子を半田付けして固定するため予定の間隔をあけて基板上に対向配置された導電性のパッドを有するプリント配線板において、前記パッドは2つで一対をなし、その形状が、互いの対向側が短辺で、その反対側が長辺となっている略台形であり、かつ、前記パッドの配置間隔ならびに前記短辺および長辺の寸法は、該パッドに搭載するチップ部品の、予定される最大および最小の外形寸法に基づいて決定されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 501 , H05K 1/18 , H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 3/34 501 D , H05K 1/18 J , H05K 1/02 C

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