特許

J-GLOBAL ID：200903027268012100

発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機

発明者： 大橋 正和 ,  宇留賀 謙一 ,  伊藤 政律
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-194732
公開番号（公開出願番号）：特開2007-013027
出願日： 2005年07月04日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：

【課題】 発光素子を高密度実装することが可能な発光素子実装用ホーロー基板、該ホーロー基板に発光素子を実装した発光素子モジュール、これを用いた表示装置、照明装置及び交通信号機の提供。【解決手段】 コア金属14をホーロー層15で覆ったホーロー基板にスルーホール16が設けられ、該スルーホールに導電体を充填してなるスルーホール電極17が設けられたことを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板13。該ホーロー基板に発光素子11が実装されてなることを特徴とする発光素子モジュール10。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

コア金属をホーロー層で覆ったホーロー基板にスルーホールが設けられ、該スルーホールに導電体を充填してなるスルーホール電極が設けられたことを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (13件)：

5F041AA33 ,  5F041CA40 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA57 ,  5F041DA78 ,  5F041DA82 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-140772   出願人：豊田合成株式会社

審査官引用 (4件)

• 表面実装型赤外線通信モジュールの構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-341568   出願人：株式会社シチズン電子
• 特開平2-178064
  
• 発光ダイオードおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-217650   出願人：シャープ株式会社
• 特開平2-178064