レーザ表面加工装置

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢葺知之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-117454
公開番号（公開出願番号）：特開2003-311459
出願日： 2002年04月19日
公開日（公表日）： 2003年11月05日
要約：

【要約】【課題】高い加工能率および加工品質で穴あけまたは表面処理することができるレーザ表面加工装置を提供する。【解決手段】複数のファイバレーザ発振装置10と、レーザ光出力をオン・オフ制御する出力制御装置16とを備え、光ファイバの出力端に対し相対的に移動する加工物1に穴あけまたは表面処理するレーザ表面加工装置であって、光ファイバ12の出力端が1次元的または2次元的に、かつ整列して配置されており、前記移動方向に整列する複数の光ファイバ12からレーザ光を順次照射し、同一の加工部に複数回レーザ光が照射されるように出力制御装置16は照射周期を制御する。

請求項（抜粋）：

複数のファイバレーザ発振装置と、レーザ光出力をオン・オフ制御する出力制御装置とを備え、光ファイバの出力端に対し相対的に移動する加工物に穴あけまたは表面処理するレーザ表面加工装置であって、光ファイバの出力端が1次元的または2次元的に、かつ整列して配置されており、前記移動の方向に整列する複数の光ファイバからレーザ光を順次照射し、同一の加工部に複数回レーザ光が照射されるように前記出力制御装置が照射周期を制御することを特徴とするレーザ表面加工装置。

IPC (2件)：

B23K 26/08 , B23K 26/00

FI (2件)：

B23K 26/08 K , B23K 26/00 N

Fターム (6件)：

4E068AF00 , 4E068AH00 , 4E068CA03 , 4E068CA04 , 4E068CB02 , 4E068CE08

引用特許：

審査官引用 (4件)

レーザ加工装置及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-140578 出願人：ソニー株式会社
製版装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-117285 出願人：株式会社シンク・ラボラトリー
高出力ファイバリボンレーザー及び増幅器
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-142674 出願人：ティーアールダブリュー・インコーポレーテッド

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