TAB用フィルムキャリア

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-126169
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326643
出願日： 1992年05月19日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】折り曲げ実装性に優れたTAB用フィルムキャリアを提供する。【構成】ベースフィルム1に折り曲げ用のスリット穴5を設け、フィルム1の一面に銅リードパターンを形成し、銅リード11表面にSn又はSn合金めっき12を施してなるTAB用フィルムキャリアである。このフィルムキャリアの少なくとも折り曲げ部リード11Aの表面にはめっき12を施さない構成とする。これにより折り曲げ部分で脆いCu-Sn合金層が形成されず、耐折性が向上する。また、前記構成のフィルムキャリアにおいて、折り曲げ部リード11Aの表面に耐めっき性及び絶縁性を有する可撓性樹脂被膜を設け、樹脂被膜に覆われていない銅リード11表面にSnめっき12を施す構成とする。これにより銅リードへの応力の集中を分散し、耐折性、耐食性、耐酸化性が向上する。

請求項（抜粋）：

可撓性絶縁フィルムに折り曲げ用のスリット穴を設け、前記フィルムの一面のスリット穴を含む領域に銅リードパターンを形成し、当該銅リード表面にSn又はSn合金めっきを施してなるTAB用フィルムキャリアにおいて、少なくとも前記スリット穴上に位置する銅リードの表面にはSn又はSn合金めっきを施さないことを特徴とするTAB用フィルムキャリア。

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