特許

J-GLOBAL ID：200903027286511474

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 太田 賢
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-179972
公開番号（公開出願番号）：特開2001-226564
出願日： 2000年06月15日
公開日（公表日）： 2001年08月21日
要約：

【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)金属水酸化物固溶体 Mg1-xM2+x(OH)2(式中M2+は、Mn2+、Fe2+、Co2+、Zn2+ 、Cu2+及びNi2+からなる群から選ばれた少なくとも1種の二価金属イオンを示し、xは0.01≦x≦0.5の数を示す)、及び(F)赤燐の表面を水酸化アルミニウムで被覆した後、更にその表面をフェノール樹脂で被覆したもので、平均粒径が0.1〜70μm、最大粒径が200μm以下である赤燐系難燃剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)一般式(1)で示される金属水酸化物固溶体、及び(F)赤燐の表面を水酸化アルミニウムで被覆した後、更にその表面をフェノール樹脂で被覆したもので、平均粒径が0.1〜70μm、最大粒径が200μm以下である赤燐系難燃剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。Mg1-xM2+x(OH)2 (1)(式中M2+は、Mn2+、Fe2+、Co2+、Zn2+、Cu2+及びNi2+からなる群から選ばれた少なくとも1種の二価金属イオンを示し、xは0.01≦x≦0.5の数を示す)

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 9/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 9/00 ,  H01L 23/30 R

Fターム (39件)：

4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC072 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD131 ,  4J002CD201 ,  4J002DA059 ,  4J002DE078 ,  4J002DE098 ,  4J002DE108 ,  4J002DE118 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW146 ,  4J002EW176 ,  4J002FB079 ,  4J002FB269 ,  4J002FD017 ,  4J002FD138 ,  4J002FD139 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J036AA01 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA04 ,  4J036FB07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18