特許
J-GLOBAL ID：200903027299315208
ICのプリヒート装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-290417
公開番号（公開出願番号）：特開平8-129050
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：
【要約】【目的】 プリヒート容量が少なく、ICの昇温時間を短縮するプリヒート装置を提供する。【構成】 加熱プレート1はICを収容する複数の凹部1Aを縦横に形成し、ICの下面から加熱する。加熱プレート2は凹部1Aの1列に対応する凸部2Aを形成し、ICの上面から加熱する。昇降手段3は加熱プレート1のICを凸部2Aで押圧する。移動手段4は加熱プレート2を行方向に移送する。加熱プレート1はICの加熱とICの放熱が均衡を保つよう温度制御する。加熱プレート2は設定温度に温度制御する。加熱プレート1の1列にICが満杯になった時点で、供給順に1列のICを加熱プレート2で一定時間押圧すれば、この間、ICの放熱が無くなるので設定温度までのICの昇温時間が速くなる。
請求項（抜粋）：
IC(10)が所定の温度になるようIC(10)を下面から加熱する第1のプレート(1) と、第1の加熱プレート(1) に対向して配置され、第1の加熱プレート(1) 上のIC(10)を上方から押し付けて補助加熱する第2の加熱プレート(2) を備え、第2の加熱プレート(2) を移動し、第1の加熱プレート(1) 上で加熱しているIC(10)を第2の加熱プレート(2) で一定時間補助加熱することを特徴とするICのプリヒート装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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