特許

J-GLOBAL ID：200903027300998470

エポキシ樹脂組成物

発明者： 吉田 達弘 ,  中嶋 道男
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-330586
公開番号（公開出願番号）：特開2001-146546
出願日： 1999年11月19日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：

【要約】【課題】 優れた電気的特性を維持し、かつ耐熱性と低吸水性とに優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物(A)と、一般式(1)で表されるポリアミド(B)とを主成分とする。【化1】式中、X、Yは芳香族残基であり、アミノ基とヒドロキシ基は互いにオルソ位の関係にある。また、nは2〜100までの整数を示す。

請求項（抜粋）：

1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物(A)と、一般式(1)で表されるポリアミド(B)とを、必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】式中、X、Yは芳香族残基であり、アミノ基とヒドロキシ基は互いにオルソ位の関係にある。また、nは2〜100の整数を示す。

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  C08G 69/32 ,  C08L 77/10

FI (4件)：

C08L 63/00 A ,  C08G 59/40 ,  C08G 69/32 ,  C08L 77/10

Fターム (65件)：

4J001DA01 ,  4J001DC05 ,  4J001DC08 ,  4J001DC14 ,  4J001EB36 ,  4J001EB37 ,  4J001EB44 ,  4J001EB56 ,  4J001EB57 ,  4J001EB58 ,  4J001EB60 ,  4J001EC23 ,  4J001EC44 ,  4J001EC54 ,  4J001EC66 ,  4J001EC67 ,  4J001EC68 ,  4J001EC70 ,  4J001FA01 ,  4J001FB03 ,  4J001FB05 ,  4J001FC03 ,  4J001FC05 ,  4J001GA13 ,  4J001GA16 ,  4J001HA01 ,  4J001HA02 ,  4J001HA05 ,  4J001JA17 ,  4J001JB07 ,  4J001JB17 ,  4J001JB18 ,  4J001JB36 ,  4J001JB37 ,  4J001JC01 ,  4J002CD001 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD081 ,  4J002CD131 ,  4J002CD201 ,  4J002CL062 ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB05 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC12 ,  4J036DC13 ,  4J036DC31 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FB07 ,  4J036FB13 ,  4J036FB14 ,  4J036GA23 ,  4J036JA05 ,  4J036JA08