特許

J-GLOBAL ID：200903027305352366

材料送材装置

発明者： 小川 五史
出願人/特許権者： 株式会社日立工機原町
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-249784
公開番号（公開出願番号）：特開平11-070435
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】 材料の送材寸法を正確に送ることができる安価な構造の材料送材装置を提供する。【解決手段】 材料10を送材する送材バイス部7をスクリュ5の回転で移動させる材料送材装置で、スクリュ5とねじ嵌合しているめねじ(A)7aを送材バイス部7の下部に設け、このめねじ(A)7aと一定寸法離れた位置でスクリュ5とねじ嵌合しているめねじ(B)8を設け、このめねじ(A)7aとめねじ(B)8を外側へ押出す圧縮ばね9をめねじ(A)7aとめねじ(B)8の間に設け、めねじ(B)8の回転のみを規制する規制部材7bを送材バイス部7の下部に設ける。

請求項（抜粋）：

材料を送材する送材バイス部をスクリュの回転で移動させる材料送材装置において、前記送材バイス部の下部に前記スクリュとねじ嵌合するめねじ(A)を設け、該めねじ(A)と一定寸法離れた位置でスクリュとねじ嵌合しているめねじ(B)を設け、該めねじ(B)とめねじ(A)を互いに外側に押出す圧縮ばねをめねじ(A)とめねじ(B)の間に設け、前記めねじ(B)の回転のみを規制する規制部材を送材バイスの下部に設けたことを特徴とする材料送材装置。

IPC (3件)：

B23Q 5/44 ,  B23D 55/04 ,  B21D 43/00

FI (3件)：

B23Q 5/44 H ,  B23D 55/04 C ,  B21D 43/00 G