特許
J-GLOBAL ID：200903027309317000
ライトユニット
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
佐藤 強
, 小川 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-318226
公開番号（公開出願番号）：特開2005-086075
出願日： 2003年09月10日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：
【課題】 組立てが容易であると共に、一層の薄型化が可能であるライトユニットを提供する。【解決手段】 配線用フィルム基板19の導体パターン15が下側に位置するようにしてLEDチップ20をチップマウンタで実装する。次に、配線用フィルム基板19のLEDチップ20側に、LEDチップ20を覆うように白色の光拡散用フィルム基板21を複数枚積層する。これらの光拡散用フィルム基板21は透過率がそれぞれ異なっており、通過する光を効果的に拡散するようになっている。そして、真空加圧プレス機により、200〜350°Cで0.1から10Mpaの圧力で加圧する。以上のようにして、LEDチップ20を内蔵した多層基板からなる光源用基板12を製造することができ、その光源用基板12にアルミ板13を張り合わせることにより、バックライトユニット11を製造することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一方の面に配線用の導体パターンが形成されると共に当該導体パターンを底とするビアホールが形成され、上記導体パターンと導通するように上記ビアホール内に導電材が充填された結晶性転移型熱可塑性樹脂部材からなる配線用フィルム基板と、
この配線用フィルム基板上に位置し、前記導電材を通じて前記導体パターンと導通する発光素子と、
前記配線用フィルム基板の前記発光素子側に位置し、通過する光を拡散する結晶性転移型熱可塑性樹脂部材からなる光拡散用フィルム基板とを備え、
前記各フィルム基板は、加熱状態でプレスされることにより前記発光素子を熱可塑性樹脂内に埋没した形態で互いに熱溶着されていることを特徴とするライトユニット。
IPC (3件)：
H01L33/00
, F21S8/04
, G02F1/13357
H01L33/00 N
, G02F1/13357
, F21S1/02 G
2H091FA14Z
, 2H091FA32Z
, 2H091FA41Z
, 2H091FA45Z
, 2H091LA11
, 5F041AA42
, 5F041AA47
, 5F041DA35
, 5F041DA36
, 5F041DA92
, 5F041DB08
, 5F041EE25
, 5F041FF11
