特許
J-GLOBAL ID：200903027311480880
錫-銅合金電気めっき浴及びそれを使用するめっき方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-310776
公開番号（公開出願番号）：特開2001-026898
出願日： 1999年11月01日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：
【要約】【解決手段】 水溶性錫塩と、水溶性銅塩と、無機酸及び有機酸並びにそれらの水溶性塩から選ばれる1種又は2種以上と、チオアミド化合物及びチオール化合物から選ばれる1種又は2種以上とを含有してなることを特徴とする錫-銅合金電気めっき浴。【効果】 本発明によれば、チップ部品、水晶発振子、コネクターピンやリードフレームのフープ材、パッケージのバンプやリードピン、パッケージ、プリント基板等の電子機器を構成する部品などに、錫-鉛合金めっき材料の代替として錫-銅合金めっき皮膜を形成できる。
請求項（抜粋）：
水溶性錫塩と、水溶性銅塩と、無機酸及び有機酸並びにそれらの水溶性塩から選ばれる1種又は2種以上と、チオアミド化合物及びチオール化合物から選ばれる1種又は2種以上とを含有してなることを特徴とする錫-銅合金電気めっき浴。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (16件)：
4K023AB34
, 4K023BA06
, 4K023BA29
, 4K023CA01
, 4K023CA04
, 4K023CA09
, 4K023CB03
, 4K023CB04
, 4K023CB08
, 4K023CB13
, 4K023CB15
, 4K023CB21
, 4K023CB28
, 4K023CB33
, 4K023DA04
, 4K023DA11
審査官引用 (7件)
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低融点錫合金めっき浴
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-167489
出願人：荏原ユージライト株式会社
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銀および銀合金めっき浴
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-319740
出願人：荏原ユージライト株式会社
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銀-錫合金めっき沈着浴
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-014285
出願人：ヴェー・ツェー・ヘレウス・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング
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