特許

J-GLOBAL ID：200903027317460628

非接触型ICカ-ドおよびその製造方法

発明者： 鈴木 由紀子 ,  藤井 健一
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-245035
公開番号（公開出願番号）：特開2000-148955
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】製造時にICチップが破壊されることがないような非接触型ICカードおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】電子回路を装着した第1の基材5と、該第1の基材の電子回路3,4を装着した面に直接対向する側に、密度が0.1〜1.0g/cm3 の範囲の紙である第2の基材2とを少なくとも備えるので、製造時、使用時の機械的圧力による破壊を受けにくくなる。

請求項（抜粋）：

電子回路を装着した第1の基材と、該第1の基材の電子回路を装着した面に直接対向する側に、密度が0.1〜1.0g/cm3 の範囲の紙である第2の基材と、を少なくとも備えた非接触型ICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K