フラットパッケージ型電子部品の実装方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-270351
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097833
出願日： 1997年09月18日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】従来フラットパッケージ型電子部品はソルダペーストを用いたリフロー法でプリント基板に実装していたが、近時はんだ槽を用いての浸漬法でも実装されるようになってきた。しかしながら、該電子部品を浸漬法で実装するとブリッジが多発する。本発明は、フラットパッケージ型電子部品を浸漬法で行ってもブリッジの発生を抑えることができる実装方法を提供することにある。【解決手段】ブリッジ防止に効果のある捨てランドと電子部品をプリント基板の進行方向に45度傾斜して搭載するとともに、プリント基板のランド巾(a)とフラットパッケージ型電子部品のリード巾(b)との関係をa/b=1〜1.3にする。

請求項（抜粋）：

狭リードピッチのフラットパッケージ型電子部品とプリント基板を浸漬法によりはんだ付けして実装する方法において、フラットパッケージ型電子部品のリードをプリント基板のランドに搭載したときに、プリント基板のランド巾(a)とフラットパッケージ型電子部品のリード巾(b)との関係がa/b=1〜1.3となっていることを特徴とするフラットパッケージ型電子部品の実装方法。

前のページに戻る