特許
J-GLOBAL ID：200903027325245450
電子部品搭載装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-280542
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129687
出願日： 1995年10月27日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】 一台で広い範囲の電極数の電子部品に精度が良い荷重を加えて実装できる電子部品搭載装置の提供。【解決手段】 電子部品19を吸着・搬送して回路基板に搭載する吸着ノズル18と、前記吸着ノズル18が電子部品19を回路基板に搭載する際に前記吸着ノズル18に荷重を加える加圧機構とを備えた電子部品搭載装置において、前記加圧機構が、内径が異なる複数の空圧シリンダ25、28と、使用荷重に適した内径の空圧シリンダを前記複数の空圧シリンダ25、28の中から選択して動作させる給気・排気手段30、31、35とを有する。
請求項（抜粋）：
電子部品を吸着・搬送して回路基板に搭載する吸着ノズルと、前記吸着ノズルが電子部品を回路基板に搭載する際に前記吸着ノズルに荷重を加える加圧機構とを備えた電子部品搭載装置において、前記加圧機構が、内径が異なる複数の空圧シリンダと、使用荷重に適した内径の空圧シリンダを前記複数の空圧シリンダの中から選択して動作させる給気・排気手段とを有することを特徴とする電子部品搭載装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/603 C
, H05K 13/04 B
