特許
J-GLOBAL ID：200903027326786757
構造化プリント回路基板および箔プリント回路基板、およびそれらの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-503730
公開番号（公開出願番号）：特表平8-501663
出願日： 1994年06月24日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：
【要約】多層プリント回路基板、フィルムプリント回路基板、およびプリント回路フィルムの半完成製品、およびそれらの製造方法に係り、絶縁体層(2)に通しメッキ(12)が構造化され、面(O,O’)の被覆層(A,A’)に構造化された開口(4,4’)を有し、導体層に構造化された電路(SP)を有し、および接点(K,K’)を有する。必要とされる光化学的な構造化の回数を減少させるために、通しメッキ(12)および被覆開口(4,4’)は機械的に構造化され、予備形成された通しメッキ開口(10,10’)はマスキングフィルム(7,7)の通しメッキ構造(8,8’)によって絶縁層(2)をエッチングし、導電性物質が通しメッキ開口(10,10’)内に付着されて該通しメッキ開口(10,10’)内に接触槽を形成し、開口(4,4’)は被覆層(A,A’)のマスキングフィルム(7,7)の接触構造(3,3’)によってその開口(4,4’)が被覆材料の無い領域をプリント回路基板およびフィルムプリント回路基板、およびこのような回路基板の半完成製品に形成するようにエッチングされる。開口(4,4’)は円筒形、円、楕円、正方形、四角、または多角形のように自由な形状を有し得る。
請求項（抜粋）：
回路基板、箔回路基板を製造するための、および箔回路基板用の金属クラッド積層板製造するための、絶縁体層(2)に構造化されたインターフェーシャル接続部(12)および被覆層(A,A’)に構造化されたレジスト開口(4,4’)を有し、必要な光化学的な構造化のための回数を減少させるためにインターフェーシャル接続部(12)およびレジスト開口(4,4’)が機械的に構造化され、絶縁層(2)に予備加工されたインターフェーシャル接続部開口(10,10’)がマスク箔(7,7’)のインターフェーシャル接続部構造(8,8’)によりエッチングされ、また被覆層(A,A’)のレジスト開口(4,4’)がマスク箔(7,7’)の接触構造部(3,3’)によりエッチングされるプリント回路基板を接続する方法。
IPC (4件)：
H05K 3/00
, H05K 3/28
, H05K 3/42
, H05K 3/46
