特許
J-GLOBAL ID：200903027332049098
半導体装置の製造方法および製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-205885
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304226
出願日： 1991年08月16日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、成形金型に放熱板を位置決めする際の作業効率および正確さを向上させた、放熱板を内蔵した半導体装置の製造方法および製造装置を得ることを目的とする。【構成】 半導体素子を搭載したリードフレーム部を複数連ねて設けたリードフレームと、複数の放熱板を連ねて設けたフラットな放熱板用フレームを使用し、成形金型の下金型上にリードフレームおよび放熱板用フレームが、各放熱板とこれに対応するリードフレーム部がそれぞれ互いに間隔をあけて重なるように位置決めされて載置され、成形金型を型締めした後、樹脂を注入して半導体素子を搭載したリードフレーム部および対応する放熱板をそれぞれ一体に樹脂封止する。
請求項（抜粋）：
半導体素子が搭載されたリードフレームおよび放熱板に封止樹脂をモールド成形する半導体装置の製造方法であって、半導体素子を搭載したリードフレーム部を複数個連結させて設けたフラットなリードフレーム、複数の放熱板を連結させたフラットな放熱板用フレーム、および上金型部を複数個連ねて設けた上金型と下金型部を複数個連ねて設けた下金型からなる成形金型を使用し、上記放熱板用フレームを上記各放熱板が上記各下金型部にそれぞれ対応するように上記下金型に位置決めし、かつ上記各放熱板の下側に隙間をあけるように載置する工程と、上記リードフレームを上記各リードフレーム部が対応する上記放熱板の上にそれぞれ位置するように位置決めし、かつ上記各リードフレーム部が上記放熱板と間隔をあけて重なるように載置する工程と、上記上金型と下金型とを重ねて型締めする工程と、型締めされた上記成形金型内の上記各半導体素子に対して樹脂を注入して、上記半導体素子、リードフレーム部の一部および放熱板を一体に封止する封止樹脂をそれぞれ形成する工程と、を備えた、上記放熱板を上記リードフレーム部との間に間隔をおいて上記封止樹脂内に上記半導体素子と共に埋設する半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 23/36
, H01L 23/50
