特許

J-GLOBAL ID：200903027335704160

感光性ポリイミド前駆体パターンの加工方法

発明者： 沼尻 一哉
出願人/特許権者： 茨城日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-003729
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216502
出願日： 1993年01月13日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】【構成】 被加工物の基板の上に形成した銅パターンの上に、シラン系密着改良剤塗布層を設けるか、またはホットプレートオーブンによる加熱もしくは紫外線照射によって形成した2価の酸化銅(Cu O)による酸化層を設けるか、またはイオンビームの照射によって銅パターンの表面を原始銅(Cu )とし、その上に感光性ポリイミド前駆体塗布層を形成してビアホールを形成する。【効果】 銅パターンの表面の1価の酸化銅と感光性ポリイミド前駆体との化学反応による銅ポリイミド錯体の形成を防止することが可能となり、従って完全な感光性ポリイミド前駆体パターンの加工が可能になる。

請求項（抜粋）：

基板の上に形成してある銅パターン上にシラン系密着改良剤を塗布し、前記シラン系密着改良剤の上に感光性ポリイミド前駆体を塗布した後ベーキングおよび露光および現像を行って感光性ポリイミド前駆体パターンを形成することを含むことを特徴とする感光性ポリイミド前駆体パターンの加工方法。