特許
J-GLOBAL ID：200903027339301493
封止形筐体及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-001057
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200275
出願日： 1997年01月08日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 耐久性等を向上させることができるとともに、軽量化が可能で、かつコストを下げて安価に実現可能な封止形筐体及びその製造方法を提供する。【解決手段】 回路構成基板3を間に挟んで対向配置される上側カバー半体2Aのフランジ状をした鍔状部12Aと下側のカバー半体2Bのフランジ状をした鍔状部11Aとを互いに突き合わせして重ね、この重ね合わされた両鍔状部12A,12Bの縁を折り返して巻き込みかしめ結合し、第1のカバー半体2Aと第2のカバー半体2Bの重ね合わせ部分に気密及び防水性を持たせた。
請求項（抜粋）：
回路構成基板を内蔵してなる封止形筐体において、前記回路構成基板を間に挟んで対向配置される第1のカバー半体と第2のカバー半体とでなる金属製のカバーを備え、前記第1のカバー半体は、前記第2のカバー半体と対向する開口部を囲ってフランジ状の鍔状部を有しているとともに、前記第2のカバー半体は、前記第1のカバー半体と対向する開口部を囲ってフランジ状の鍔状部を有し、前記第1のカバー半体の前記鍔状部と前記第2のカバー半体の前記鍔状部とを互いに突き合わせして重ね、この重ね合わされた両鍔状部のうちの少なくとも一方側の鍔状部の縁を折り返して巻き込みかしめ結合して前記第1のカバー半体と前記第2のカバー半体との重ね合わせ部分に気密性を持たせてなることを特徴とする封止形筐体。
IPC (3件)：
H05K 5/06
, H05K 5/00
, H05K 9/00
H05K 5/06 E
, H05K 5/00 B
, H05K 9/00 C
