特許

J-GLOBAL ID：200903027347086135

セラミック配線板

発明者： 小山 雅也 ,  笠井 与志治 ,  小川 悟 ,  盛岡 一信
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-324512
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177499
出願日： 1992年12月03日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【目的】 セラミック配線板において、高温に加熱しても導体と導電路の接着性が低下することなく、導体と導電路の接続信頼性が良好なセラミック配線板を提供する。【構成】 セラミック基板(1)の表面に、銀を含む導体ペーストから成る導体(2)を有し、この導体(2)に接し抵抗体(3)が形成されおり、且つ上記導体(2)と導電路(6)に挟まれたニッケル層(5)が形成されている。

請求項（抜粋）：

セラミック基板(1)の表面に、銀を含む導体ペーストから成る導体(2)を有し、この導体(2)に接する、銅の導電路(6)と抵抗体(3)が形成されているセラミック配線板において、上記導体(2)と上記導電路(6)に挟まれたニッケル層(5)が形成されていることを特徴とするセラミック配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/16 ,  H05K 3/24

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平1-072587
  
• 特開平2-244692
  
• 特開昭60-059764
  
• 特開平2-103828
  
• 特開平1-122507