特許

J-GLOBAL ID：200903027348899326

導電性ペーストおよびそれを用いた配線板

発明者： 小松 慎五 ,  中谷 誠一 ,  朝日 俊行
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-155342
公開番号（公開出願番号）：特開2004-356053
出願日： 2003年05月30日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：

【課題】電気接続性が良好な配線板を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂を含む有機バインダ101と、有機バインダ101に分散された金属粉末102とを含む導電性ペーストであって、有機バインダ101に分散され、還元性ガス、例えば、水素ガスを含む気泡100を全体積に対して30体積%以下の割合で含むことを特徴とする。気泡100は、熱硬化性樹脂の硬化を抑制する硬化抑制ガスをさらに含んでいることが好ましい。硬化抑制ガスは、窒素、アルゴンおよびヘリウムからなる群から選ばれる少なくとも1種のガスを含んでいることが好ましい。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂を含む有機バインダと、前記有機バインダに分散された金属粉末とを含む導電性ペーストであって、前記有機バインダに分散された還元性ガスを含む気泡を全体積に対して30体積%以下の割合で含むことを特徴とする導電性ペースト。

IPC (4件)：

H01B1/22 ,  H01L23/12 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11

FI (4件)：

H01B1/22 A ,  H05K1/09 D ,  H05K1/11 H ,  H01L23/12 N

Fターム (16件)：

4E351BB31 ,  4E351CC35 ,  4E351GG06 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317CC17 ,  5E317GG11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01