特許

J-GLOBAL ID：200903027354493080

低誘電樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板

発明者： 藤原 弘明 ,  福原 康雄 ,  橋本 昌二 ,  高田 俊治 ,  古森 清孝 ,  西野 充修
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-329832
公開番号（公開出願番号）：特開2008-031409
出願日： 2006年12月06日
公開日（公表日）： 2008年02月14日
要約：

【課題】誘電率、誘電正接、熱膨張率をいずれも小さくすることができると共に、絶縁信頼性を高く得ることができる低誘電樹脂組成物を提供する。【解決手段】シェル及び中空部からなる中空粒子と熱硬化性樹脂とを含有する低誘電樹脂組成物に関する。中空粒子として、シェル全体の98質量%以上がシリカで形成されており、平均空隙率が30〜80体積%であり、かつ平均粒径が0.1〜20μmであるものを用いる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

シェル及び中空部からなる中空粒子と熱硬化性樹脂とを含有する低誘電樹脂組成物において、中空粒子として、シェル全体の98質量%以上がシリカで形成されており、平均空隙率が30〜80体積%であり、かつ平均粒径が0.1〜20μmであるものを用いて成ることを特徴とする低誘電樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 101/00 ,  C08K 7/26 ,  C08F 12/32 ,  C08J 5/24 ,  C08F 290/06 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/03

FI (9件)：

C08L101/00 ,  C08K7/26 ,  C08F12/32 ,  C08J5/24 ,  C08F290/06 ,  B32B15/08 J ,  B32B15/08 U ,  H05K3/46 T ,  H05K1/03 610R

Fターム (88件)：

4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD42 ,  4F072AE08 ,  4F072AE22 ,  4F072AF06 ,  4F072AG03 ,  4F072AK02 ,  4F072AL13 ,  4F100AA20A ,  4F100AA20H ,  4F100AB01B ,  4F100AB33B ,  4F100AK01A ,  4F100AK53A ,  4F100AK54A ,  4F100CA02A ,  4F100DE04A ,  4F100DE04H ,  4F100DH01A ,  4F100GB43 ,  4F100JB13A ,  4F100JG05 ,  4F100JG05A ,  4F100YY00A ,  4J002AA021 ,  4J002CD061 ,  4J002CD121 ,  4J002CH071 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA106 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J100AB07P ,  4J100AB15P ,  4J100AE09P ,  4J100AE75P ,  4J100AP01P ,  4J100BA02P ,  4J100BC43P ,  4J100JA44 ,  4J127AA03 ,  4J127AA04 ,  4J127BA041 ,  4J127BA042 ,  4J127BA151 ,  4J127BA152 ,  4J127BB031 ,  4J127BB032 ,  4J127BB111 ,  4J127BB112 ,  4J127BB161 ,  4J127BB162 ,  4J127BC021 ,  4J127BC022 ,  4J127BC151 ,  4J127BC152 ,  4J127BD231 ,  4J127BD232 ,  4J127BE041 ,  4J127BE042 ,  4J127BF23X ,  4J127BF231 ,  4J127BF232 ,  4J127BG05X ,  4J127BG05Y ,  4J127BG051 ,  4J127BG052 ,  4J127BG14X ,  4J127BG141 ,  4J127BG142 ,  4J127CB351 ,  4J127DA12 ,  4J127DA66 ,  4J127DA69 ,  4J127FA03 ,  4J127FA38 ,  5E346AA12 ,  5E346AA23 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC21 ,  5E346DD02 ,  5E346DD07 ,  5E346EE09 ,  5E346GG02 ,  5E346HH01 ,  5E346HH16

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 樹脂組成物およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-151745   出願人：住友ベークライト株式会社
• プリント配線板に適した絶縁板と積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-183515   出願人：住友金属工業株式会社
• 特開10-298407号公報
  
• ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-181827   出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (2件)

• 球状無機質中空粉体およびその製造方法、樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-016502   出願人：電気化学工業株式会社
• ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ及び積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-244905   出願人：松下電工株式会社