特許
J-GLOBAL ID：200903027357694737
電子部品の製造方法
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-328056
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144661
出願日： 1991年11月15日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【目的】 比較的均一な厚みの外部電極を有する電子部品の製造方法を得る。【構成】 平面上に電極材料ペイントの第1の層12を形成する。第1の層12にエレメント10を浸漬し、電極材料ペイントの膜14を形成する。次に、平面上に電極材料ペイントの第2の層16を形成する。第2の層16は、第1の層12より薄くなるように形成する。第2の層16に、エレメント10に形成した電極材料ペイントの膜14を浸漬する。
請求項（抜粋）：
平面上に電極材料ペイントの第1の層を形成する工程、前記電極材料ペイントの第1の層にエレメントの端部を浸漬して前記エレメントに電極材料ペイントの膜を形成する工程、平面上に前記第1の層より薄くなるように前記電極材料ペイントの第2の層を形成する工程、および前記電極材料ペイントの第2の層に前記エレメントに形成された前記膜を浸漬する工程を含む、電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01G 1/14
, H01C 17/28
, H01F 15/10
, H01G 4/30 311
