特許
J-GLOBAL ID：200903027358825924
半導体装置およびその製造方法およびその半導体装置に用いるリードフレーム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-165688
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012788
出願日： 1996年06月26日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】 放熱効果が良好で、かつ経済性、信頼性にも優れた半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】 タブのほぼ中央部に角孔が設けられたリードフレームと、リードフレーム底面から前記角孔に嵌合された放熱板と、前記放熱板上面に搭載された半導体チップと、前記半導体チップに形成されたボンディングパッドと前記ボンディングパッド近傍に延びる前記リードフレームのインナーリードとを接続するボンディングワイヤとを備え、前記リードフレーム、前記放熱板、前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤとを樹脂封止する。
請求項（抜粋）：
タブのほぼ中央部に孔部が設けられたリードフレームと、前記孔部に嵌合された放熱板と、前記放熱板の上面に搭載された半導体チップと、前記半導体チップに形成されたボンディングパッドと前記ボンディングパッドの近傍に延在する前記リードフレームのインナーリードとを接続するボンディングワイヤとを備え、前記リードフレーム、前記放熱板、前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤとを一体樹脂封止してなることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/50 F
, H01L 23/50 G
, H01L 23/36 A
