特許
J-GLOBAL ID：200903027359425466
チップ型抵抗器およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 信道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-001888
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200701
出願日： 1999年01月07日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：
【要約】【課題】 特別に低い抵抗値のチップ型抵抗器において、放熱性ならびに耐蝕性が高く、しかも、製造コストも安い構造を提供することである。【解決手段】 本発明のチップ型抵抗器は、長方形状をなすセラミック基板3の左右側面および底面の左右縁部に、断面L字状に連続する端子電極7を設け、セラミック基板3の表面に非導電性接着層8を備えると共に、各端子電極7の外側面に導電性接着層9を備え、断面コ字状の金属箔6によって非導電性接着層8および一対の導電性接着層9,9を取り囲み、金属箔6の中央片6aを抵抗体となし、中央片6aの表面全域を保護樹脂層10によって被覆し、金属箔6の左右側片6b,6cおよび端子電極7の底面を、断面L字状に連続するメッキ層11によって覆ってあることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
長方形状をなすセラミック基板(3)の左右側面および底面の左右縁部に、断面L字状に連続する端子電極(7)を設け、セラミック基板(3)の表面に非導電性接着層(8)を備えると共に、各端子電極(7)の外側面に導電性接着層(9)を備え、断面コ字状の金属箔(6)によって非導電性接着層(8)および一対の導電性接着層(9,9)を取り囲み、金属箔(6)の中央片(6a)を抵抗体となし、中央片(6a)の表面全域を保護樹脂層(10)によって被覆し、金属箔(6)の左右側片(6b,6c)および端子電極(7)の底面を、断面L字状に連続するメッキ層(11)によって覆ってあることを特徴とするチップ型抵抗器。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01C 7/00 B
, H01C 17/06 N
, H01C 17/06 P
5E032BA25
, 5E032BB01
, 5E032CA02
, 5E032CC14
, 5E032CC16
, 5E032CC18
, 5E033AA00
, 5E033BB02
, 5E033BC01
, 5E033BD01
, 5E033BE01
, 5E033BG03
, 5E033BH02
