半導体ウエハ処理用のボート

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松田和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-000625
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204153
出願日： 1993年01月06日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】ウエハ処理用ボートの耐用時間を延ばすことにある。【構成】均等な間隔で設けられた複数の溝1aを有する4本の柱1bを上部固定体1cと下部台座体1dの間に設け、1枚のウエハを柱1bに各々設けられた溝1aで支持し、縦方向にウエハを複数枚重ねて支持するように構成された石英ボート1の全面にポリシリコン膜2を設けたものである。

請求項（抜粋）：