特許
J-GLOBAL ID：200903027365185922
回路保護素子と端子との接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-023564
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223175
出願日： 1999年02月01日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】 半田処理をせずに回路保護素子と端子とを電気的且つ機械的に接続する。【解決手段】 回路保護素子と端子との接続構造は、半導体の素子本体5を有する回路保護素子1と、平板状の端子本体21を有する端子20とを電気的に接続する構造において、素子本体に一体的に同方向へ延設された一対の平板状端子2,3と、平板状端子にそれぞれ形成された接続部4と、一対の端子本体に平板状端子の延設方向と交差する方向へそれぞれ一体的に設けられた連成板22と、接続部を圧入するため連成板に形成され、接続部の断面より一回り小さい孔23とから成る。また、接続部4が、平板状端子の両側2a,2aに平板状端子の延設方向と交差する方向へ連成された一対の長片と短片とから成り、短片が平板状端子の一方の面に折り重ねられると共に、一方の面側に屈曲された長片の先端部が短片に折り重ねられる。
請求項（抜粋）：
半導体の素子本体を有する回路保護素子と、平板状の端子本体を有する端子とを電気的に接続する構造において、前記素子本体に一体的に同方向へ延設された一対の平板状端子と、該平板状端子にそれぞれ形成された接続部と、一対の前記端子本体に該平板状端子の延設方向と交差する方向へそれぞれ一体的に設けられた連成板と、該接続部を圧入するため該連成板に形成され、該接続部の断面より一回り小さい孔とから成ることを特徴とする回路保護素子と端子との接続構造。
IPC (3件)：
H01R 4/58
, H01R 4/50
, H01R 13/04
H01R 4/58 B
, H01R 4/50 B
, H01R 13/04 B
