特許

J-GLOBAL ID：200903027370138690

ダイアタッチフィルム並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者： 大東 範行 ,  中川 大助
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-100714
公開番号（公開出願番号）：特開2002-294177
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月09日
要約：

【要約】【課題】 半導体組み立て工程に際して、工程簡略化及びコスト削減のためウエハ加工工程かつICチップ接着工程の両方で使用することのできるダイアタッチフィルムを提供する。【解決手段】 粘接着剤組成に熱硬化型粘着成分、紫外線硬化型粘着成分、可とう性成分と紫外線遮蔽無機フィラーを組み合わせることでウエア加工工程に必要な粘着性とダイマウント時での接着性及び湿熱条件にも耐えうる接着性を有することを特徴とするダイアタッチフィルム。

請求項（抜粋）：

光透過性基材と、粘着性と接着性を有する樹脂組成物により形成された粘接着剤層とからなるダイアタッチフィルムであって、樹脂組成物が、(A)紫外線硬化型粘着成分と、(B)熱硬化型接着成分と、(C)可とう性マトリックス樹脂成分と、(D)紫外線を遮蔽する無機フィラーからなり、400nmより短い波長の光線の透過率が20%以下である粘着性と接着性を有する樹脂組成物からなることを特徴とするダイアタッチフィルム。

IPC (6件)：

C09J 4/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/301

FI (7件)：

C09J 4/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 M

Fターム (59件)：

4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA18 ,  4J004AB05 ,  4J004AB07 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040CA002 ,  4J040CA071 ,  4J040CA072 ,  4J040DA001 ,  4J040DA002 ,  4J040DF061 ,  4J040DF062 ,  4J040EB001 ,  4J040EB002 ,  4J040EB111 ,  4J040EB112 ,  4J040EB131 ,  4J040EB132 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040ED001 ,  4J040ED002 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040FA081 ,  4J040FA082 ,  4J040FA141 ,  4J040FA142 ,  4J040FA261 ,  4J040FA262 ,  4J040FA291 ,  4J040FA292 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA356 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB08 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047BA24 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BA52 ,  5F047BA54

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-032181