特許
J-GLOBAL ID：200903027376216234
ウェーハ研磨装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-056338
公開番号（公開出願番号）：特開平7-266219
出願日： 1994年03月25日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：
【要約】【目的】 段差発生および膜除去量の不均一性を低減できるウェーハ研磨装置を提供する。【構成】 研磨パッド4が貼付されたプラテン2と、ウェーハWの上面を保持して研磨パッド4に当接させる6基のウェーハ保持ヘッド12と、ヘッド12を回転させるヘッド駆動機構10とを具備する。ヘッド12はフローティング型ヘッドであって、流体が供給されるヘッド本体14と、下端に張られたダイヤフラム16と、その下面に固定されたキャリア18とを具備する。研磨パッド4は、ウェーハWに当接する相対的に硬質の硬質表面層4Aと、プラテン2側に設けられた相対的に軟質の弾性支持層4Bとを有する。
請求項（抜粋）：
表面に研磨パッドが貼付されプラテン駆動機構により回転駆動されるプラテンと、研磨すべきウェーハの上面を保持して前記研磨パッドにウェーハ下面を当接させる複数のウェーハ保持ヘッドと、これらウェーハ保持ヘッドを前記プラテンに対して遊星回転させることによりウェーハ下面を研磨パッドで研磨するヘッド駆動機構とを具備し、前記ウェーハ保持ヘッドはフローティング型ヘッドであって、流体供給手段に接続される中空のヘッド本体と、このヘッド本体の下端に水平に張られヘッド本体内の流体圧力に応じて上下に変位するダイヤフラムと、このダイヤフラムの下面に固定されその下面にウェーハが付着されるキャリアとを具備し、さらに、前記研磨パッドは、ウェーハに当接する相対的に硬質の硬質表面層と、この表面層よりも前記プラテン側に設けられた相対的に軟質の弾性支持層とを有することを特徴とするウェーハ研磨装置。
IPC (3件)：
B24B 37/04
, B24B 37/00
, H01L 21/304 321
