信号干渉を最小化するように配分された信号ピンを有する高周波信号処理チップ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：社本一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-171637
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074808
出願日： 1998年06月18日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】高周波信号源に起因する信号干渉を最小にするようにパッケージのピンは位置を最適化すること。【解決手段】 DBS受信機フロント・エンド(400)は、チューナ・チップ(402)と復調器/デコーダ・チップ(404)とを含む。チューナ・チップは、受信信号を受け取り、それを積信号に変換し、積信号をローパス・フィルタを用いてフィルタリングする。復調器/デコーダ・チップは、クロック信号周波数をチューナ・チップに提供して、所望の受信帯域幅を指示し、更に、ベースバンド信号をデコードされた信号に変換する。チューナ・チップのためのパッケージの設計は、高周波信号に関連するピンを、チップの反対側に配置する(高周波信号源が2つの場合)か、又は、頂点が広く離れた3角形型に形成する(高周波信号源が3つの場合)ことによって、それらのピンを最大限に離間させる。後者の場合には、少なくとも2つのピンは、パッケージのコーナーに隣接させる。

請求項（抜粋）：

タンク回路から発生される同調周波数信号を用いて受信信号をベースバンド信号に変換するチューナ・チップを保持するパッケージであって、第1の組のピンを有する第1の側であって、前記第1の組のピンは、第1のコーナーから第2のコーナーに向けてこの第1の側に沿って配列され、前記第1の組のピンは、前記受信信号を受け取る受信信号入力ピンを含む、第1の側と、第2の組のピンを有する第2の側であって、前記第2の組のピンは、第3のコーナーから第4のコーナーに向けてこの第2の側に沿って配列され、前記第4のコーナーは、前記第2のコーナーの対角線方向の反対にあり、前記第2の組のピンは、前記受信信号とのタンク発振信号の干渉を最小にするように位置する1対のタンク回路ピンを含む、第2の側と、を備えていることを特徴とするパッケージ。

IPC (3件)：

H04B 1/08 , H04B 15/00 , H01L 23/28

FI (3件)：

H04B 1/08 Z , H04B 15/00 , H01L 23/28 A

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