段付ダイインサートおよび段付マイクロ構造体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-334045
公開番号（公開出願番号）：特開平6-207293
出願日： 1992年12月15日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：

【要約】【目的】段付ダイインサートの簡単な製造方法を提供する。【構成】金属基板上に、交互に非導電性材料および導電性材料からなる異なる厚さの幾つかの層を設ける。層堆積物を機械的精密加工によって範囲により異なる深さに予備構造化し、レジスト材料で充填し、望ましくは唯1つの構造化されたマスクを通して照射する。レジスト層の“現像”後、マイクロ構造中にめっきにより金属を析出させ、金属のダイインサートをレジスト層から分離する。【効果】該ダイインサートを用いると多段構造を有するマイクロ構造体が経済的に製造できる。

請求項（抜粋）：

段付マイクロ構造体を成形するのに使用される段付ダイインサートの製造方法において、-導電材料からなる基板上に非導電層を設け、その際非導電層の厚さは大体において段の高さに一致し、-非導電層上に導電層を設け、その際導電層の厚さは非導電層の厚さに比べて小さく、-基板上に設けられた層を機械的精密加工によって予備構造化し、その際切削された範囲は導電性基板にまで達し、-切削された範囲を、レジスト材料で充填しかつ基板を、あとで成形されるマイクロ構造体の全高に一致する厚さに覆い、-レジスト層を構造化されたマスクを通して照射し、-レジスト材料の可溶性になるかまたは可溶性のままの範囲を溶解し、-レジスト材料が溶出された範囲に金属をめっきにより析出させ、すべての範囲を金属で数mmまでの厚さの層に覆い、-基板を切削し、導電層および非導電層の残存部分を溶解し、その際段付ダイインサートが得られることを特徴とする段付ダイインサートの製造方法。

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