特許
J-GLOBAL ID：200903027383832633
電気接続箱のパッキン構造およびパッキン材の形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-182828
公開番号（公開出願番号）：特開平7-039043
出願日： 1993年07月23日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】 製造コストが安価で、作業人員が削減でき、かつシール性能が安定した電気接続箱のパッキン構造を提供する。【構成】 電気接続箱本体(1)に被せる防水カバー(4)のパッキン溝内に、ロボット等で自動制御される注入ノズル(10)により、液状のパッキン材(11a)を直接注入して、注入後にパッキン溝(4a)内で硬化させる。パッキン溝のコーナー部(4c)の溝幅(T1)を直線部(4b)よりも広げて容量を増加させる。
請求項（抜粋）：
電気接続箱本体に防水カバーを被せて、該防水カバーのパッキン溝内に充填したパッキンを、上記電気接続箱本体のパッキン接触部に圧接させる電気接続箱のパッキン構造において、上記防水カバーのパッキン溝内に充填されるパッキン材は、パッキン溝内に直接注入される液状のパッキン材を硬化させたものからなることを特徴とする電気接続箱のパッキン構造。
IPC (5件)：
H02G 3/14
, B29C 39/10
, H02G 3/16
, H05K 5/06
, B29L 31:26
