電子部品実装用フィルムキャリアテ-プおよびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-056839
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036521
出願日： 1999年03月04日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】【解決手段】本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルムに銅箔を貼着し、この銅箔をエッチングして所望の配線パターンが形成されたテープであり、このテープは、配線パターンのほぼ全体にスズメッキすることにより銅が拡散したスズメッキ層(a)が形成され、この配線パターンの端子部分を除く所定の位置にソルダーレジストの硬化体からなる保護層が形成されていると共に、端子部分には銅が拡散したスズメッキ層(a)の表面に実質的に銅を含有しないスズメッキ層(b)が形成されているTABテープであり、さらに本発明は、フラッシュメッキ法を採用した上記テープの製造方法をも提供する。【効果】本発明によれば、ソルダーレジストの下部に孔蝕が形成されることがなく、またリード部からのウィスカーの成長がない。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムに銅箔を貼着し、該銅箔をエッチングして所望の配線パターンが形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープであり、該配線パターンのほぼ全体にスズメッキすることにより銅が拡散したスズメッキ層(a)が形成されており、該配線パターンの端子部分を除く所定の位置にソルダーレジストの硬化体からなる保護層が形成されていると共に、該端子部分には銅が拡散したスズメッキ層(a)の表面に実質的に銅を含有しないスズメッキ層(b)が形成されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。

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