特許
J-GLOBAL ID：200903027403882985
電力用半導体モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-112318
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302734
出願日： 1993年04月14日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【目的】 電力用半導体モジュールの使用時において、温度サイクルによって生じるシリコンゴム層の伸縮により電極リードとチップとの接続が外れるのを防止する。【構成】 金属基板1と組み合わされた樹脂ケース13内に、電力用半導体チップ21,22と、この電力用半導体チップに電気的に接続され、外部に引き出される導電端子4,10とを設け、このケース内にシリコンゴム層を設けた電力用半導体モジュールであって、電力用半導体チップと導電端子との間にバネ形状を有する電力リード27,28を設けた。
請求項（抜粋）：
金属基板と組み合わされる樹脂ケース内に電力用半導体チップと、上記電力用半導体チップに電気的に接続され外部に引き出される導電端子とを設け、上記ケース内に柔軟なゴム層を設けた電力用半導体モジュールにおいて、上記電力用半導体チップの一端と上記導電端子との間にバネ形状を有する電極リードを設けたことを特徴とする電力用半導体モジュール。
IPC (3件)：
H01L 23/48
, H01L 25/07
, H01L 25/18
