特許

J-GLOBAL ID：200903027404098447

チップ支持板の粗面化方法

発明者： 舛田 直実
出願人/特許権者： 日本モトローラ株式会社
代理人 (1件)： 藤村 元彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-004521
公開番号（公開出願番号）：特開平10-199905
出願日： 1997年01月14日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 大がかりな設備投資や経費を伴うことなく、保安管理の一元化を可能として簡単かつ廉価にしてチップ支持板の粗面化を行うことのできる方法を提供する。チップ支持板を変形させることなく確実に粗面化を行うことのできる方法を提供する。【解決手段】 この方法は、集積回路が形成されたICチップを支持しかつこのICチップとともに樹脂封止されるべき支持板の粗面化方法である。本方法には、ICチップに対する所定の接続パターンを有するチップ支持板を作製する支持板作製工程と、チップ支持板に対し有機酸を含む溶液にてエッチング処理することにより粗面化を施す化学的粗面化工程(ステップS11)とが含まれる。

請求項（抜粋）：

集積回路が形成されたICチップを支持しかつこのICチップとともに樹脂封止されるべき支持板の粗面化方法であって、前記ICチップに対する所定の接続パターンを有するチップ支持板を作製する支持板作製工程と、前記チップ支持板に対し有機酸を含む溶液にてエッチング処理することにより粗面化を施す化学的粗面化工程とを有することを特徴とするチップ支持板の粗面化方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 21/56 H ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/50 G

引用特許：

審査官引用 (4件)

• リードフレーム及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-177283   出願人：三菱電機メテックス株式会社, 三菱電機株式会社
• 銅および銅合金の表面処理剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-200459   出願人：メック株式会社
• 特開昭57-160138
  
• 特開昭61-183950