特許

J-GLOBAL ID：200903027404649508

半導体装置

発明者： 寺島 克司
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-014885
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218230
出願日： 1992年01月30日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】CCD,uVEPROM等の受光機能付半導体装置の軽薄短小構造を提供すること。【構成】ガラス基板2上に、フリップチップ構造で搭載された半導体素子1を樹脂8で被覆する。半導体素子1の周囲に当る位置のガラス基板2上に溌油性の流れ停め16を設け、半導体素子1とガラス基板2間を中空にしておく。【効果】厚さ1mm以下,幅3mm以下も可能で、可視光,紫外線の透過損失,ばらつきも防止できる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に半導体素子をはんだバンプにより接続するフリップチップ構造の半導体装置において、前記絶縁基板が光透過用ガラス基板から成り、少なくとも前記半導体素子を樹脂により被覆することを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/15 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28 ,  H01L 27/14

FI (2件)：

H01L 23/14 C ,  H01L 27/14 D