特許
J-GLOBAL ID：200903027407691815
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-112134
公開番号（公開出願番号）：特開平11-302501
出願日： 1998年04月22日
公開日（公表日）： 1999年11月02日
要約：
【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、難燃性、耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及び溶融球状シリカをモリブデン酸亜鉛で被覆したものを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)溶融球状シリカをモリブデン酸亜鉛で被覆したものを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L 63/00
, C08K 3/00
, C08K 3/26
, C08K 3/38
, C08K 7/18
, C08K 9/02
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 B
, C08L 63/00 C
, C08K 3/00
, C08K 3/26
, C08K 3/38
, C08K 7/18
, C08K 9/02
, H01L 23/30 R
