特許
J-GLOBAL ID:200903027408101132

半導体集積回路

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 熊谷 雄太郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-245263
公開番号(公開出願番号):特開平6-097283
出願日: 1992年09月14日
公開日(公表日): 1994年04月08日
要約:
【要約】【目的】 半導体チップ上で周波数が違うクロック線を複数存在せしめ、イネーブル信号で様々な周波数の動作を実現し、半導体チップの動作範囲を広げることを可能にする。【構成】 半導体チップの上にクロック信号2、セレクト信号4、データ信号6を入力し、複数の周波数のクロック信号7とイネーブル信号を含んだシリアルデータ8を出力する送信部3と、シリアルデータから希望するクロック線を選択する受信部5とから構成される。
請求項(抜粋):
単一周波数のクロック信号から複数の周波数のクロック信号を作り出すクロック信号分周ブロックと該クロック信号分周ブロックから出力される複数周波数のクロック信号から必要なクロック信号を選択する為のセレクト信号を発生させるクロック選択信号発生ブロックと入力データパラレルシリアル変換ブロックとシリアルデータ送信ブロックとから構成される送信部と、クロック選択信号検出・データ分離ブロックとクロック信号を選択するクロック選択信号ブロックと受信データシリアルパラレル変換ブロックとから構成される受信部とを備えることを特徴とする半導体集積回路。
IPC (2件):
H01L 21/82 ,  H01L 27/04

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