導電性プラスチックシート

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-037116
公開番号（公開出願番号）：特開2003-251778
出願日： 1994年02月02日
公開日（公表日）： 2003年09月09日
要約：

【要約】【目的】IC等の包装用に用いられる導電性プラスチックシートを得る。【構成】(A)芳香族ポリエステル樹脂からなる基材層の片面若しくは両面に(B)熱可塑性樹脂と導電フィラーを含有する熱可塑性樹脂組成物からなる導電層を積層してなり、表面抵抗率が1010Ω以下である導電性プラスチックシート。基材となる芳香族ポリエステル系樹脂層の片面若しくは両面に導電フィラーを含有する熱可塑性樹脂組成物からなる導電層を積層することによって、IC製品の包装用に適した2次成形性を有する半導体包装用プラスチックシートを得ることが可能となる。

請求項（抜粋）：

(A)芳香族ポリエステル系樹脂からなる基材層の両面に(B)熱可塑性樹脂と導電性フィラーを含有する熱可塑性樹脂組成物からなる導電層を積層してなり、(B)熱可塑性樹脂が芳香族ポリエステル系樹脂であり、基材層および導電層の芳香族ポリエステル系樹脂が明確な融点を持たない芳香族ポリエステル系樹脂であり、表面抵抗率が1010Ω以下であり、シートの全体の肉厚が0.1〜5.0m/mであり、導電層の肉厚が全体の2〜70%である導電性プラスチックシート。

IPC (3件)：

B32B 27/36 , B32B 7/02 104 , B32B 27/18

FI (3件)：

B32B 27/36 , B32B 7/02 104 , B32B 27/18 J

Fターム (23件)：

4F100AA37B , 4F100AA37C , 4F100AD11B , 4F100AD11C , 4F100AK01B , 4F100AK01C , 4F100AK41A , 4F100AK41B , 4F100AK41C , 4F100AT00A , 4F100BA03 , 4F100BA06 , 4F100CA21B , 4F100CA21C , 4F100EH20 , 4F100GB16 , 4F100GB41 , 4F100JB16B , 4F100JB16C , 4F100JG01B , 4F100JG01C , 4F100JG04 , 4F100JK10

引用特許：

審査官引用 (1件)

特開昭62-108053

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