特許
J-GLOBAL ID：200903027419320952
電解メッキ工程用基板及びその分割方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-005312
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204921
出願日： 1998年01月14日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 各回路基板部における全てのパッドや端子等の表面にAu等の金属を均一にメッキすることが難しく、回路基板部どうしの間隔が広いので歩留り率が低くなると共に、切断時間が長く掛かり易く、製造コストを削減することが困難であった。【解決手段】 回路基板部15と第1のタイバー16aとの距離L1 及び回路基板部15どうしの間隔L2 をカッター(厚さt)18により切断可能な範囲に狭く設定すると共に、第2のタイバー16cの幅d4 をカッター18により切除可能な太さに設定する。
請求項（抜粋）：
配線パターンが形成された複数個の回路基板部と、前記複数個の回路基板部の外周に配設されたロの字形状の第1のタイバーと、前記回路基板部間に配設された格子形状の第2のタイバーと、前記第1及び第2のタイバーと前記配線パターンとを接続する引き出し線とが一体的に形成された電解メッキ工程用基板において、前記回路基板部と前記第1のタイバーとの距離及び前記回路基板部どうしの間隔がカッターにより切断可能な範囲に狭く設定されると共に、前記第2のタイバーの幅がカッターにより切除可能な太さに設定されていることを特徴とする電解メッキ工程用基板。
IPC (4件)：
H05K 3/24
, H01L 23/12
, H05K 1/02
, H05K 3/00
H05K 3/24 D
, H05K 1/02 G
, H05K 3/00 X
, H01L 23/12 L
