特許

J-GLOBAL ID：200903027421884286

パワー半導体素子用の液冷式冷却体

発明者： 澤野 理一
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-046712
公開番号（公開出願番号）：特開平8-241943
出願日： 1995年03月07日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：

【要約】【目的】パワー半導体素子を効率よく、かつ均温冷却できるよう改良したヒートシンクとしての液冷式冷却体を提供する。【構成】パワー半導体素子へ伝熱的に取付けて半導体素子の発生熱を除熱する液冷式冷却体であり、平板状になる冷却体1の主体部1aに対し、その外周側面に開口した冷媒入口2aと出口2bの間を連ねて内部に冷媒液を通流させる冷媒流路2を形成したものにおいて、前記冷媒流路を、冷媒入口から主体部の中央部に向かう直線状の流入路2cと、該流入路の終端から主体部の外周側に向け、前記流入路と立体交差するようような螺旋状パターンでその経路が主体部のほぼ全面域を巡るようにした流出路2dとから形成し、半導体素子からの流入熱に対して最も過酷と熱負荷が加わる冷却体の中央部を優先的に冷却しつつ、冷却体全面域を効果的に均温冷却する。

請求項（抜粋）：

パワー半導体素子のヒートシンクとして素子端面に伝熱接触させて半導体素子の発生熱を除熱する液冷式冷却体であり、平板状になる主体部の外周側面に開口した冷媒入口と出口の間を連ねてその内部に冷媒液を通流させる冷媒流路を形成したものにおいて、前記冷媒流路が、冷媒入口から主体部の中央部に向かう直線状の流入路と、該流入路の終端から主体部のほぼ全面域を巡る経路を辿って冷媒出口に連なる流出路とからなることを特徴とするパワー半導体素子用の液冷式冷却体。